导热胶泥在PCB线路板,LED芯片中,通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域中都有广泛的应用,特别是在LED中有广泛应用。
在LED 日光灯管中,对于电源放在两头的设计,为了不太多地占用灯管的尺寸,两头电源的空间比较小,而1.2 米LED 日光灯的功率通常会设计到18w 到20w,这样驱动电源的发热量变得比较大。可将导热胶泥填进电源的缝隙,尤其是附着在功率器件上以帮助散热延长灯管的寿命。对于一些密封的模块电源,可以用导热胶泥进行局部填充以达到导热的效果。
在LED 球泡灯中驱动电源中,导热胶泥也有一定的应用,在出口的LED灯中,为了过UL 认证,生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保,以目前LED 灯珠的质量是没有问题的,主要出故障的是电源,采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的,只能整灯进行报废更换。如果采用导热胶泥对电源进行局部填充,可以有效地进行热量导出,如果电源有问题也可方便地进行电源更换为企业节省了成本。当然对于要求防水的灯,因为导热胶泥无法像灌封胶一样对所有和缝隙进行填充,无法做到防水防潮,仍需选用灌封胶。
导热胶泥也可应用在手机处理器当中,在手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热胶泥散热胶,这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好,热传导会更加迅速。